郝建清选了一个多领域芯片都有涉猎的芯片光刻公司，每年生产的民用计算机芯片五十万片，同时还跟一些欧美地区的航天企业有合作。
去年华风极好的销售口碑，让郝建清轻而易举就让对方帮忙提供新芯片的样品制作，一张晶圆上成功刻出三十六张芯片主体。
将成品分切并封装后，交付到华风北美科研中心的三十六张芯片按照原设计的要求分成三个良品等级。
三个等级的芯片都满足下一代低、中、高端手机对运算速度和缓存容量的最低要求。
不同等级的芯片对操作系统的适配性也会产生不少落差，系统研发团队也要对软件部分做调校。
目前世面上很大一部分手机还没“系统”的概念，所使用的芯片只有四十六纳米甚至九十纳米工艺。
程志东看着眼前的资料有些发愁，现在真要宣传这款超越部分电脑p所用工艺的芯片放在手机中，很容易带来负面报道。
提前公布这些内容只会让世人觉得这是拿电脑芯片四处欺诈，程志东觉得有必要请示董事长再做决定。
李彬原本就不太希望太多产品细节在发布会之前暴露在外，也觉得有必要找林风做最后的决定。
过早宣传一些远大于研发阶段期望值以上的产品细节，只会在正式发售时狠狠摔在地上。
李彬清楚这款芯片目前高达六百兆字节每秒的算力有多强大，但也害怕没法做出优化程度最好的系统与之匹配。
二人一致达成共识，现在林总正在京城，只能等他返深之后再做决策。
等李彬离开办公室后，程志东还是做好了资料内容的筛选，随时都能对外发布消息。
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