隔天一早，李彬带两位老板吃完早茶后，驱车前往公司。
进入公司后，李彬带着二人从厂房内的主产线开始逛遍全部部门，其中在研发部时驻足时间最长。
研发部分两层楼分辨是硬件研发和软件研发，而硬件部分除了电路设计还有安规结构、外观设计、工艺优化等分区。
触摸屏外包给正在参观的两家公司老板负责，所以公司内部进行技术对接的组员比其他分组人数要少。
两人在心中受到巨大冲击，自己的公司总人数加起来也没华风科技的研发部人多。
李彬介绍完硬软件研发部后带二人进入正在和旧金山分公司分部的电话会议，两边正对下一代芯片的调校方向进行探讨。
亲眼目睹了华风雄厚的实力后，二人才明白华风选择与自己合作的用意。
从李彬牵头和两家公司展开研发合作开始，已经在一体化触控薄屏上进行了各种方案。
经过半年合作，双方还是没将自己的核心技术和工艺完全展示出来。
以华风现有的研发团队，三年后便能通过自己的研发团队获得两家公司现有拥有的工艺技术，然而收购两家公司才是加快下一代手机的研发进度的最优方案。
在林风前世的记忆中，五年后国内将被各类进口触摸屏手机称霸。
因此林风希望尽早将更薄的触摸彩屏手机研制成功，抢在所有竞争对手前将划时代的产品投入市场。
而对于即将被收购的两家公司而言，并入华风后各自的优势将会获得最大限度的发挥，不再需要为其他不成熟的领域投入太多精力。
内容未完，下一页继续阅读