林风一大早到公司，还有些不适应，但何滔还完全没感觉，在交完昨晚安排的作业后听从吩咐下班睡觉。
林风今天头一次起得比杨雪还早，早餐都没吃就冲到公司。
拿着手中被何滔写满翻译内容的a4纸，林风坐在会议室里目送何滔离开后开始细读旧金山科研中心的会议内容。
分公司的工作会议仅有两小时，不过“光刻机”这个词大篇幅出现在纸上。
前面只关注了何滔的翻译能力问题，忽略了会议内容本身，而现在仔细看完翻译后才知道这场会议里的参与人员都承受了巨大压力。
郝建清作为会议中的发言人，在总结今年的项目进度以及过年后集体返工后的计划进行安排。
在过去的一年里，郝建清在去年使用的芯片基础上，对逻辑电路以及芯片内部走线做了大量改良尝试，进度缓慢但小有成就。
进度缓慢的核心原因是公司内没有属于自己的光刻机，只能依赖北美本土的芯片商给自己打样。
即便是本土厂商也会在等待上耽误大量时间，为了确保一次通过，郝建清让各模块设计小组做了成千上万的可靠性测试后才运用在设计图上。
这次的会议内容提及了下一代芯片里各模块集成进设计图后的样品测试情况，结果并不乐观。
最后会议上确认了结果，需要尝试多个方案解决良品率问题以及工作状态温度过高问题。
良品率取决于设计难度和工艺成熟度，而温度问题不仅和设计结构有关，还需考虑芯片供电和板端散热的问题。
李彬在总部的重点研究方向是主板上的布板和供电问题，配合旧金山分公司在芯片设计上更顺利。
原本郝建清就对光刻机或多或少有些了解，这个被欧美国家近乎垄断的技术，无人不想拥有。
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